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    半導體激光器 激光切割 激光器
    半導體
    用于藍光半導體激光器的快軸準直器(Blue FAC 300...      ( 上傳日期: 24/2/23       欄目名稱:產品快訊  )
    炬光科技發布了用于藍光半導體激光器的快軸準直器Blue FAC 300。此款藍光快軸準直器采用平-凸面型設計,有效焦距0.3mm,專為高功率藍光半導體激光器快軸方向光束準直應用設計。
    Aerotech 繼續擴大產能以支持市場需求      ( 上傳日期: 17/2/23       欄目名稱:新聞聚集  )
    全球精準運動控制和自動化公司 Aerotech Inc. 今日宣布,其潔凈室空間將擴展一倍以上,以支持未來發展。潔凈室擴展,加上近期對新設施和設備的投資,都是為了支持日益增長的高精密度運動控制設備...
    新品上市!Santec 晶圓厚度測量系統TMS-2000      ( 上傳日期: 3/1/23       欄目名稱:產品快訊  )
    日本Santec公司面向晶圓測量領域,推出了全新晶圓厚度測量系統TMS-20000,應用于高精度晶圓厚度測量,可以對晶圓表面的研磨厚度不均、拋光均勻度等問題進行高精度檢測,從而杜絕由于晶圓厚度不均...
    華光光電半導體激光器獲評“2022年山東知名品牌”...      ( 上傳日期: 28/12/22       欄目名稱:新聞聚集  )
    近日,山東省品牌建設促進會發布公告,公示了2022年山東知名品牌認定名單。經過資格審查、大數據信息挖掘、信息化系統平臺評審、專家評審等評審環節,山東華光光電子股份有限公司“半導體激光器”...
    炬光科技發布超大矢高硅光學元器件      ( 上傳日期: 20/12/22       欄目名稱:產品快訊  )
    高功率半導體激光器和微光學的全球供應商——炬光科技發布了具有超大矢高的硅光學元器件。
    追光逐夢,共話未來 2022激光加工行業——榮格技術...      ( 上傳日期: 10/11/22       欄目名稱:新聞聚集  )
    11月9日,由榮格工業傳媒主辦的“2022激光加工行業—榮格技術創新獎”頒獎典禮在上海龍之夢大酒店順利舉行。今年受疫情影響,國內的激光行業受到了不小的沖擊和影響,雖然外部環境有諸多不可控因...
    華光光電:掌握關鍵技術,推動傳統制造業向價值鏈...      ( 上傳日期: 8/11/22       欄目名稱:新聞聚集  )
    山東華光光電子股份有限公司(簡稱華光光電)在成立之初就肩負研發國產激光器關鍵元器件的使命。23年來它是追光者,突破一個個關鍵技術,填補國內空白;它也是發光者,不僅在產業鏈上游照亮著激光...
    MKS針對微加工應用推出功率>70W的新型綠光脈沖激光...      ( 上傳日期: 6/7/22       欄目名稱:產品快訊  )
    MKS Instruments宣布推出Spectra-Physics®Talon® 532-70激光器,提供超過70W的綠光功率,工作重復頻率高達700 kHz,具有持久的高功率和低噪聲。Talon 532-70激光器可以實現光伏材料和先...
    關于召開長三角G60科創走廊激光產業聯盟 成立大會...      ( 上傳日期: 15/6/22       欄目名稱:新聞聚集  )
    助力長三角區域激光產業轉型升級和協同發展,推動激光產業鏈供應鏈自主可控能力和現代化水平提升,蘇州市擬成立長三角G60科創走廊激光產業聯盟。為了高質量推進聯盟工作事宜,茲定于6月16日(周四...
    通快推出新一代光纖激光器TruFiber P 系列和S系列...      ( 上傳日期: 27/4/22       欄目名稱:產品快訊  )
    德國通快集團在慕尼黑光博會上推出了全新光纖激光器 TruFiber P 系列和S系列,開創激光技術的新時代。這些新型光纖激光器是真正的多用途工具,可用于焊接和切割厚、薄和尤其難以切割的材料。憑借...
    Trumpf更高平均功率的飛秒激光器      ( 上傳日期: 10/2/14       欄目名稱:產品快訊  )
    通快新推出的TruMicro 5070 Femto Edition提供脈沖持續時間為800± 200fs、脈沖能量高達200μJ的激光輸出,脈沖重復頻率范圍400~600kHz,工作時的平均功率為80W。
    TRUMPF和IMRA在光纖激光器等領域展開合作      ( 上傳日期: 7/2/14       欄目名稱:新聞聚集  )
    全球超快光纖激光器研究、開發、制造和應用領導者 IMRA 與以機床、激光技術、電子和醫療技術為業務領域的全球領先科技公司通快有限責任公司(TRUMPF) 宣布合作。通快和 IMRA 將結合雙方的能力,...
    羅芬為半導體wafer Fab前道工序提供整體交鑰匙解決...      ( 上傳日期: 2/8/13       欄目名稱:產品快訊  )
    羅芬激光推出前道工序(FEOL)處理交鑰匙解決方案,進入半導體市場。新的激光晶圓處理系統Waferlase®200/300/450,是一個全自動的模塊化平臺,包含市場領先的(超)薄半導體晶片傳送系統,以...
    日本迪思科:激光切割機占據全球市場七成份額      ( 上傳日期: 17/4/13       欄目名稱:新聞聚集  )
    在迪思科,利用激光的能量切割晶圓或進行內部改質的激光切割機正逐步變成新的業務支柱。通過迅速滿足這種最尖端材料的需求,迪思科同樣在激光切割機領域獲得了約70%的壓倒性世界份額。
    高亮度半導體激光器拓展新波長及新應用      ( 上傳日期: 9/8/10       欄目名稱:工業應用  )
    半導體激光器的輸出波長日趨豐富,在設計各種波長的高亮度光纖耦合半導體激光器時,必須要有一些重要的設計考量。隨著輸出波長的不斷拓展,半導體激光器將在更多新的應用領域中大顯身手。
    用于掩膜刻寫與檢測的2kHz IndyStar準分子激光器      ( 上傳日期: 23/7/10       欄目名稱:產品快訊  )
    相干公司2kHz高重復頻率IndyStar準分子激光器是半導體工業中超高精度的193nm和248nm照明光源。IndyStar準分子激光器的2kHz重復頻率及其高穩定性,在基于紫外激光生產和質量檢測的光掩膜中起到至關...



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