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    產品快訊
    紫宸激光自動噴球&植球激光焊錫機
    材料來源:紫宸激光           錄入時間:2023/4/12 23:57:39

    自動噴球&植球激光焊錫機采用光纖激光器,與工控系統高度集成于工作臺機柜,搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步,配雙工位交互進料系統,上料、下料、自動定位、焊接同步進行,實現高效自動焊接,極大提高了生產效率,能夠滿足精密級元器件比如bga芯片、晶元、通訊器件、攝像頭ccm模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應用性。

    激光錫球自動噴射系統: 采用高精度進口自動噴錫球機構,錫球直徑范圍可供選擇,錫球直徑蕞小0.1mm,符合集成化、精密化發展趨勢;激光錫球自動噴射系統每小時可以噴射7200個點。

    錫球噴射激光焊錫機設備參數

    錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處,然后激光照射,熔化錫球,通過氮氣將液態的錫噴射在產品表面;錫球是沒有分散的純錫的小顆粒,激光加熱熔化后不會引起飛濺,固化后將變得飽滿而光滑,沒有其他過程,例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接,錫球激光焊接效率更高,無助焊劑,外觀一致性高,焊接穩定性極高等,熱影響蕞小。

    應用行業

    微電子行業:硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

    其他行業可用于晶圓,光電子產品,MEMS,傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

    (文章轉載自網絡,如有侵權,請聯系刪除)


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