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    獵奇智能:從光通信到激光雷達 打造國產高端裝備
    材料來源: 訊石光通訊          

    裝備制造是企業實現大規模生產的基礎和核心,高端裝備是指具備技術含量高、附加值高、智能化程度高等特點的裝備產業,包括當下光互聯400G、800G,硅光模塊,光電芯片所需的封裝、耦合、光電性能測試、可靠性測試設備等等,高端裝備往往處于產業供應鏈最關鍵的一環。

    獵奇智能設備有限公司,一家創辦于蘇州的專注于光學、半導導體、激光雷達、封裝測試設備的優秀供應商,成立于2012年,工廠分別位于蘇州昆山國家高新區、武漢蔡甸中德產業園兩地。成立十年來,與國內外主流的光模塊、光器件、光芯片領域龍頭企業均已展開深度的合作,成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

    當前,獵奇智能的主打四大產品系列,分別為高精度共晶貼片機、高速點膠貼片機、芯片老化/測試機、高精度耦合封裝機,廣泛應用于光學、半導體封裝測試、激光雷達,、射頻微波器件封裝、功率器件封裝。

    在光通信領域,獵奇智能從光模塊的工藝研究出發,陸續開辟芯片測試(LD Chip tester)、共晶焊接(Gold-Tin)、芯片級老化測試(COC BI),光器件多芯片貼裝設備(COB/BOX bonder)、空間光多件式耦合設備(Space Optical multi-parts Active Alignment)。獵奇團隊具備豐富的工程化經驗,能夠協助您完成整條產線的快速搭建,實現產品從研發到批量交付的高效運行。

    獵奇智能戰略的目標是:以技術研發為基礎、國產替代為核心的智能設備民族品。研發團隊配備了機械設計工程、電氣設計工程師、運動控制工程師、軟件算法工程師、機械電氣技術員及調機維護技術員。憑借經驗豐富的團隊配合,及敏銳的市場洞察,獵奇智能始終專注于客戶的實際需求,注重更實用的設備開發,在保證最優的成本效應下幫助客戶最大程度實現自動化。

    以下為獵奇智能部分產品展示:

    芯片測試系列:LD芯片光電性能檢測

    LD芯片光電性能檢測設備,是一款用于LD芯片光電性能檢測,可測試長波長激光器(-40℃至85℃溫度條件下)的前光、背光的LIV參數和光譜參數。配備高效TEC溫控系統,配備數字相機與模擬相機,具備OCR字符識別功能,實現全自動測試&分選。系統可對產品進行等級分類收納,大幅提高測試效率,提高產品的品質把控。

    圖為HS-LDTS2000 LD芯片測試設備(常溫&高溫)

    高速高精度貼裝設備:提升效率,嚴控可靠性

    獵奇的拳頭產品“全自動高精度共晶貼片機HP-EB3300”,適用于COC/COS貼片封裝,具備共晶貼片和銀膠貼片工藝,兼容Gel-PAK 和藍膜上料方式,可實現標準片貼裝精度±1.0μm,實貼精度±3um,得到終端客戶的認可。性能指標上,更是做到了行業前列,該款共晶貼片機適用于COC&COS貼裝共晶&銀膠貼片工藝,可以支持多芯片貼裝,藍膜&Gel-pak上料裝置,加熱臺脈沖加熱方式,可靈活編輯溫度(室溫-40℃),壓力控制采用動態力控技術,極大地保證了產品貼裝時的可靠性。

    圖為獵奇智能共晶貼片機HP-EB3300

    高精度多芯片貼裝系統,滿足COB多芯片封裝需求

    高速貼片機HS-DB2000,則是一款針對大批量工業化生產的高速多芯片貼裝設備,多用于COB封裝,是數據中心光模塊大批量生產的高性價比之選?芍С侄嘈酒N裝,配備可自由調節寬度的輸送系統與其他設備無縫對接;實貼精度±7um;搭載6/8英寸晶圓上料系統、自動換晶圓裝置,滿足客戶多芯片貼裝需求,模塊化的設計使設備具備靈活定制特點。

    圖為HP-DB2000自動貼片機

    COC老化測試測試系統:提高產品的可靠性 合格率提升的關鍵

    COC老化測試系統包含:COC自動上下料、COC 測試機、COC老化設備3個部分組成。上料時自動將COC上至魚骨治具,同時將COC數據與魚骨綁定,通過測試機進行老化前后數據對比,下料時通過治具碼將老化前、中、后數據進行比對分析,完成分bin下料。從而實現COC產線高效可靠運行。COC器件老化測試LQ-BI114,則是當下光通信領域用量最高的一款熱銷產品,主體采用框架式結構,載具采用可分離式“抽屜”形式,整個系統具有11個獨立控溫層,每層4個抽屜式載具,每個抽屜都可獨立控溫,可同時測試1408/2816顆激光器,可以實現不同產品設計不同載具在同一測試平臺內測試?販胤秶40℃-125℃,溫度控制穩定性小于1℃。

    圖為COC老化測試系統

    展望未來,獵奇仍將緊貼客戶實際需求,開發出更多的光電芯片、光器件TO/COB/BOX封裝的耦合、測試設備,推動光通信產業制造走向高質量發展之路,向國產高端智能裝備領導者的地位邁進。

    瞄準功率半導體封裝裝備國產化替代機遇

    蘇州獵奇智能設備有限公司目前主營業務為:功率器件封裝和先進封裝高端設備。主要應用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信光模塊(含硅光)封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達封裝、SIP先進封裝等封裝場景。

    受技術門檻限制,國內功率半導體封裝、先進封裝企業長期只能選擇荷蘭besi和ASM PT、美國MRSI等進口設備。高端封裝設備國產替代需求強烈,公司目前研發的貼裝設備能滿足現有功率器件封裝企業絕大部分封裝技術的需求。

    據市場調研數據顯示,近年來,全球功率半導體封裝市場規模持續擴大,市場需求強勁。而中國作為全球電子制造大國之一,擁有龐大的電子市場,對功率半導體封裝的需求也十分龐大。因此,公司擁有國內領先的功率器件封裝、測試設備開發技術,將迎來龐大的市場機遇。公司產品專注功率半導體封裝和先進封裝,在技術迭代和政策刺激的作用下,中國高端裝備制造的發展意識進一步增強,新增市場和存量替換的空間廣闊。

    作為新能源產業的重要組成部分,功率半導體封裝已經成為當今科技領域的熱門話題。尤其在新能源、智能家居、工業自動化、汽車電子等領域,功率半導體封裝需求持續增長。因此,功率半導體封裝標的成為眾多投資者爭相關注的對象。

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